Besi ontvangt grote order voor hybride bondingsystemen

DUIVEN (ANP) - Chiptoeleverancier Besi heeft een "aanzienlijke" bestelling ontvangen van een niet nader genoemde grote fabrikant. Het gaat om 26 zogeheten hybride bondingsystemen van Besi, die in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025 geleverd zullen worden. Financiële details werden niet gegeven.

Met de hybride bondingsystemen van Besi worden meerdere geïntegreerde circuits direct aan elkaar gekoppeld en gestapeld. Daarmee kunnen verschillende types chips met elkaar worden verbonden. Zo kunnen bijvoorbeeld geheugenchips aan of op een microprocessor worden geplaatst. Besi verwacht daarnaast meer orders te ontvangen voor zijn systemen van andere klanten in het tweede kwartaal.